 |
Der geringe Gehalt an Verunreinigungen im Tiegel garantiert optimale Wafer-Eigenschaften.
- Durch den geringen Gehalt an Aluminium und Bor werden gute Widerstandswerte erzielt.
- Der verringerte Alkaligehalt führt zu einer Reduzierung der Stapelfehler.
|
|
Chemische Grundlagen
- 510, 520, 530
mit einem geringer Alkaligehalt durch das spezielle Momentive Performance Materials-Verfahren zur Herstellung hochreinen Materials
- 567, 577, 587
|
|
Geringer Aluminum- und Borgehalt
- 512, 522, 532
mit einem geringen Alkaligehalt durch das spezielle Momentive Performance Materials-Verfahren zur Herstellung hochreinen Materials
- 568, 578, 588
|
|
Zurück zu Tiegeln
|
|
|
|
Momentive Performance Materials
